耐高溫石墨紙散熱的原理

耐高溫石墨紙具有散熱效率高、耐熱、重量輕、導(dǎo)熱快、占用空間小和便于加工等優(yōu)點(diǎn)。它可安裝在電子元器件上，比如：電池背面，電子芯片等地方。

石墨紙是膨脹石墨壓制的紙狀卷材，我們可據(jù)要求加工成不同厚度，作為散熱原材料應(yīng)用。下面為您簡(jiǎn)介一下石墨紙的散熱原理：

一、有效表面積

耐高溫石墨紙是可以創(chuàng)造有效表面積的，熱力更好地轉(zhuǎn)移。

二、片狀

石墨紙構(gòu)造為片狀，沿水平和垂直豎直方位均勻散熱，讓熱量傳到別的構(gòu)件上面或者外界。

三、導(dǎo)熱指數(shù)

耐高溫石墨紙導(dǎo)熱指數(shù)是600-1200w/m-k，比銅低20%，比鋁低40%。

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